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1. 行业背景与设备定位

电子制造行业中，电子元件体积不断缩小，多层实装基板密度逐步提高，内部结构与缺陷的观察需求持续增加。日本岛津推出的 Xslicer SMX-6010 竖直照射型 X 射线检查设备，适配这类检测需求，成为电子制造领域常用的检查设备之一。

2. 核心配置与成像能力

核心部件：配备岛津自制微焦点 X 射线发生器（管电压 160kV、1μm 分辨率开放管，JIMA Chart 测试）与 300 万像素平板探测器，可呈现高清晰度、宽动态范围图像，能观察细微内部结构与缺陷。

模式切换：可简单快速切换透视 / CT 模式，适配不同观察需求，覆盖电子元件到多层实装基板的检查场景。

3. CT 拍摄模式与观察事例

倾斜 CT：拍摄大型实装板等板状样品时，样品置于 XY 载物台，可移近 X 射线发生装置，实现高倍放大拍摄；相比直线 CT，不受样品宽度影响，适合基板类样品的高倍放大拍摄。

直线 CT：拍摄大型基板等时，若为高放大倍率将样品靠近 X 射线发生装置，易出现样品与 X 射线互相干扰，无法进行高倍放大拍摄。

4. 系统构成与安全设计

X 射线发生装置：高压发生器一体化，无需高压电缆维护；带自动调整功能，更换灯丝更简便。

X 射线检出器：搭载 300 万像素平板检出器，配合设备完成清晰成像。

5 轴载物台：XYZ 轴搭载样品，检出器可倾斜、旋转，5 轴联动支持多角度检查。

X 射线防护箱：外部射线泄漏低于 1μSv/h；正面门扉照射时锁定，门开状态下 5 轴载物台不移动。

碰撞检测传感器：检出器周围装有该传感器，样品碰撞时驱动系统停止工作。

使用条件：仅需 AC200V±10% 1.5kVA（接地电阻 100Ω 以下）供电，无需空气、冷却水等辅助供应。

5. 应用场景与使用优势

SMX-6010 适用于电子元件、多层实装基板等电子制造领域的内部结构观察与缺陷检查。其系统自带多种安全机构，维护便捷，使用成本可控，适配电子制造中多样的检查需求，为生产与质量把控提供稳定的技术支持。

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