华高仪器于2025年10月11日 发布了文章【岛津 X 射线检测仪 Xslicer SMX-1010/1020：多场景实用检测设备】。作为在仪器设备行业服务了多年的经销商，华高仪器有着专业的仪器销售团队以及售后服务人员，在采购前期能给客户一套专业完善的采购方案以及及时响应的售后服务。

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在工业检测领域，对样品内部结构与缺陷的精准观察，是保障产品品质、优化生产流程的重要环节。岛津推出的 X 射线检测仪 Xslicer SMX-1010/1020，凭借垂直发射 X 射线设计与丰富功能，成为覆盖多类样品检测需求的实用设备，在电子、制造等行业的检测工作中发挥重要作用。

1. 核心配置与基础性能

Xslicer SMX-1010/1020 采用垂直发射 X 射线系统，搭载 90kV 微焦点 X 射线发生器与高分辨率平板探测器。相较于前代型号 SMX-1000 Plus，该设备在两方面实现提升：

图像质量有明显改善，能更清晰呈现样品内部细节，助力检测人员识别细微结构与潜在问题；

延续并优化了岛津标志性的可操作性，降低人员上手难度，减少操作过程中的调整时间。

其中，SMX-1020 型号配备 3 兆像素高分辨率探测器，支持宽视场下的细致观测，可查看比 SMX-1010 更大范围的样品，适配不同尺寸检测需求。

2. 画质优化与图像处理能力

设备以高画质为核心优势，通过硬件配置与软件技术结合，提升检测清晰度与效率：

硬件上，SMX-1020 的 3 兆像素探测器为高画质呈现提供基础，能清晰捕捉样品内部结构，帮助检测人员准确判断样品状态；

软件上，内置岛津独特的高动态范围处理技术（HDR 处理）。即便样品各区域厚度、材料特性存在差异，单次扫描也能生成对比度适宜的图像，让空隙等缺陷更容易被观察到，减少重复扫描的必要。

3. 高效操作与时间优化设计

为适配工业场景下的检测节奏，设备从软件操作到硬件运行速度均进行优化，缩短整体检测耗时：

操作流程简化：最新软件将样品更换到观察的步骤精简，仅需 3 个步骤即可启动观察。点击开始按钮后，X 射线发射与外部摄像头成像自动进行，样品放置完成后 5 秒内就能开启 X 射线透视检查，较前代型号提速明显；

硬件速度提升：平板探测器采集速度较前代快 4 倍，载物台 XY 方向移动速度快 1.6 倍。无论是日常单次检测，还是连续批量检查，都能有效缩短每批次样品的检测节拍时间。

同时，设备配备大屏幕与简洁的按钮布局，界面直观易懂，即使是第一次操作的人员，也能较快掌握基本检测流程，降低人员培训成本。

4. 多功能集成与 3D 分析能力

该设备突破单一检测模式限制，通过功能整合实现多场景应用，尤其在 3D 分析方面表现突出：

基础透视与全景成像：除常规 X 射线透视检查外，支持全景成像功能，可生成高达 32 兆像素的透视图像，能在单帧画面中完成电路板等大型样品的整体检查，无需多次拼接图像；

可选 CT 功能：搭配可选的 CT 单元后，设备可从透视检查升级为 3D 分析。CT 校准过程已实现自动化，无需专业人员复杂调试，多数操作人员都能顺利完成 CT 成像；

多场景适配：从表面贴装电路板、传感器、线束的常规透视检查，到借助 CT 进行的 3D 缺陷分析，均可通过同一台设备完成，减少不同检测需求下设备切换的麻烦。

此外，CT 单元的工作流程也进行了简化，进一步提升操作便捷性，让 3D 分析在工业检测中更易落地应用。

5. 适用场景与行业价值

Xslicer SMX-1010/1020 凭借多功能、易操作、高画质的特点，适配多类工业检测需求：

在电子行业，可用于表面贴装电路板的内部结构检查，识别焊接缺陷、元件布局问题；

在制造领域，能对传感器、线束等部件进行检测，排查内部损伤或装配偏差；

面对大型样品与 3D 分析需求时，无需额外搭配其他设备，一台设备即可覆盖从整体检查到细节分析的全流程。

该设备通过缩短检测时间、降低操作门槛、提升图像质量，为企业检测工作提供稳定支持，帮助企业在保障产品品质的同时，优化检测环节效率，适配工业生产中的实际需求。

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